三星電子下調四季度中低端手機產量，PCB 原材料供應受阻

据 ZDNet Korea 10 月 15 日報導，三星電子下調四季度中低端手機生產計劃，原因包括存儲晶片漲價，以及 PCB 原材料 CCL 用玻璃纖維供應受阻。日本日東紡將產能更多轉向盈利更高的 AI 半導體用 T-玻璃，減少智能手機 PCB 用 E-玻璃產量，導致供應不暢、價格上升。E-玻璃用於智能手機主板 HDI 及 RFPCB 的半固化片等。

報導稱，存儲漲價推高製造成本後，三星減少相關零部件訂單。Galaxy A 等中低端機型盈利較低，難以大幅增產，今年中低端基礎款價格較前代上漲超過 10 萬韓元。向合作夥伴傳達的四季度零部件訂單展望，對應全年智能手機出貨量 2.3 億部出頭，低於零部件業預期的 2.4 億部，也比中秋連休前減少 20% 至 30%。明年手機業務計劃尚未像往年一樣與合作夥伴共享。

9 月中旬的四季度月度產量展望為 10 月 1430 萬部、11 月 950 萬部、12 月 760 萬部，合計 3140 萬部；本月初調整為 10 月 990 萬部、11 月 760 萬部、12 月 670 萬部，合計 2420 萬部，減少 23%。中低端產量下調的同時，明年初 Galaxy S27 等旗艦出貨計劃仍維持較高水平，明年摺疊屏出貨量也計劃增加。MX 與網路事業部二季度虧損 7350 億韓元，證券業對全年虧損的展望為 4000 億韓元。