半導體設備商提前鎖定 2028 年供貨合同

韓國電子新聞 11 月 3 日報導，應用材料、ASML、泛林集團、東京電子和 KLA 等全球主要半導體設備企業，已進入 2028 年設備供應合同的收尾階段，部分企業同時開始討論 2029 年可供應設備的採購訂單。知情業內人士稱，以前道工藝為中心、希望儘快把設備搬入晶圓廠的需求急增，台積電、美光、英特爾等企業的核心設備合作方正在制定 2029 年供應策略，部分與這些海外製造商直接交易的韓國設備企業，也在提前審視兩至三年後的供應方案。

晶圓廠設備供應合同討論通常在導入前 6 至 12 個月啟動，採購訂單下達後交貨約需 3 至 6 個月。報導稱，人工智慧基礎設施投資持續，半導體製造商同步推進大規模設備投資，設備交貨期已較平時延長一倍以上，部分品類最長超過 2 年，相關合同推進較平時提前 1 至 2 年。ASML 在上月公布業績時表示，預計至 2028 年光刻設備供應不會出現中斷，同時也在研究擴大未來產能的方案。

一名全球設備企業高管表示，在當前時點討論三年後的設備供應並不尋常，結合晶圓廠投資現狀，這一趨勢預計將持續至 2030 年。另一名業內人士表示，全球前道與後道投資並行，早於競爭對手簽訂設備導入合同的動向可能擴散至後道領域，三星電子與 SK 海力士需要採取措施，以提前鎖定核心工藝設備。三星電子與 SK 海力士目前仍在持續推進晶圓廠投資。