清華系 AI 公司無問芯穹完成 23 億元 C 輪融資

清華系 AI 基礎設施公司無問芯穹完成 23 億元 C 輪融資，累計融資達到 43 億元。該公司成立於 2023 年，不研發芯片，也不自建數據中心，通過軟體整合華為昇騰、英偉達、AMD 等不同芯片的算力，向客戶提供大模型訓練和推理服務。

開發者可通過 API 直接調用模型，無需自行部署。彭博社 10 月 1 日援引知情人士稱，無問芯穹已秘密向港交所遞交上市申請，最早可能在 2027 年上半年挂牌，上市前估值據稱約為 143 億元。