韓國公布端側 AI 半導體路線圖，2030 年前完成 10 款晶片驗證

据 IT 之家 11 月 12 日報導，韓國產業通商資源部當地時間當日公布該國端側 AI 半導體技術開發項目路線圖。該項目總額為 8002 億韓元，按報導所引現匯率約合 39.93 億元人民幣，目標是到 2030 年完成 10 款 AI 芯片的開發與驗證。

路線圖顯示，這 10 款芯片中有 3 款面向智能家電，自動駕駛、協作機器人、類人機器人、農業機器人、無人機領域各 1 款，另有先進製程和極端場景項目。三星電子等晶圓代工企業將優先向本國項目分配 MPW 等多用途晶圓測試流片資源，IP 企業將通過靈活方式降低韓國芯片設計者的 IP 使用成本，芯片客戶也將參與研發進程。