韩国公布端侧 AI 半导体路线图，2030 年前完成 10 款芯片验证

据 IT 之家 11 月 12 日报道，韩国产业通商资源部当地时间当日公布该国端侧 AI 半导体技术开发项目路线图。该项目总额为 8002 亿韩元，按报道所引现汇率约合 39.93 亿元人民币，目标是到 2030 年完成 10 款 AI 芯片的开发与验证。

路线图显示，这 10 款芯片中有 3 款面向智能家电，自动驾驶、协作机器人、类人机器人、农业机器人、无人机领域各 1 款，另有先进制程和极端场景项目。三星电子等晶圆代工企业将优先向本国项目分配 MPW 等多用途晶圆测试流片资源，IP 企业将通过灵活方式降低韩国芯片设计者的 IP 使用成本，芯片客户也将参与研发进程。