阿里巴巴：擬分拆平頭哥半導體並在港交所獨立上市

阿里巴巴 (09988.HK) 集團在港交所公告，香港聯交所已確認本公司可進行建議分拆，因此，於 2026 年 9 月 11 日，平頭哥以保密形式向香港聯交所遞交上市申請表格（A1 表格），以申請批准平頭哥的 H 股在香港聯交所主板上市及買賣。

此次分拆擬透過全球發售 H 股進行，包括香港公開發售及向機構和專業投資者配售。建議分拆完成後，預期平頭哥將繼續為公司的子公司。建議分拆須待香港聯交所上市委員會批准、完成中國證監會備案及公司和平頭哥作出最終決定後方可作實。

因此，本公司股東及潛在投資者於買賣或投資本公司證券時務請審慎行事。