The Information 調查韓國高端 HBM 走私鏈

《The Information》調查韓國高端存儲晶片走私鏈，並採訪到一名 20 多歲的深圳經銷商。他原本在晶片公司工作，靠積累的人脈轉行做晶片黑市生意，入行僅 3 年，如今已一身名牌，每天忙著給買賣雙方牽線。美國從 2024 年底開始限制向中國出口先進高帶寬存儲器 HBM，但規則留下漏洞：HBM 單獨出口受到限制，若與處理器封裝在一起，就可能改按處理器算力判斷是否觸及管制紅線。

一名 40 多歲的走私商控制了一家晶片設計公司，專門設計便宜且性能較差的伺服器處理器。這些晶片少有人購買，卻被用作採購韓國高端 HBM 的幌子。封裝廠把三星、SK 海力士的 HBM 與這些處理器裝在同一塊基板上，按低性能處理器類別申報出口。貨物經香港進入中國內地後，工坊再加熱拆下 HBM，廉價處理器則被丟棄，拆卸稍有不慎就可能把存儲器弄壞。

一疊 HBM3E 在中國黑市的價格，一年前還只有幾百美元，如今已漲到約 4000 美元。一顆 AI 晶片通常需要 6 至 8 疊，僅存儲器就要花費 2.4 萬至 3.2 萬美元。部分存儲器最終流向華為客戶。華為下一代昇騰 960DT 計劃於 2027 年第一季度推出，但國內 HBM 供應不足，華為已要求部分客戶自行採購存儲器。模仿者增多後，上述負責從韓國採購晶片的走私商打算明年賣掉公司控股權，擔心路線擴散後引來韓國和美國監管部門嚴查。