惠普、戴爾擔心 2027 年電路板供貨，亞馬遜入股金像電子

AI 熱潮帶來的缺貨已從 GPU、記憶體延伸到電路板。惠普、戴爾在規劃 2027 年供應鏈時發現，連過去不起眼的印刷電路板都可能面臨缺貨。今年 9 月，亞馬遜斥資約 15.9 億新台幣入股台灣電路板廠金像電子，從客戶變為股東。

AI 伺服器需要層數更多、信號損耗更低的電路板，晶片封裝載板也越做越大，帶動特種玻纖布、覆銅板等關鍵材料需求上升。供應商優先滿足利潤更高的 AI 訂單，普通伺服器受到擠壓，部分普通伺服器電路板的交期已接近一年。

關鍵材料產能短期內很難跟上需求。集邦諮詢估計，日本日東紡掌握全球約 90% 的 T-glass 特種玻纖布市場，新產能最早要到 2027 年中才能投產。台灣載板廠欣興科技董事長 10 月 20 日警告，2027 年部分關鍵材料可能短缺約 20%，部分晶片載板生產設備的交期甚至長達 30 個月。