台積電 CoWoS 報價傳上調，漲幅上看 2 成

工商時報報導，供應鏈透露，台積電 CoWoS 報價醞釀新一波調漲，漲幅上看 2 成。部分封裝交期已拉長，產能吃緊壓力持續升高，搶產能效應延燒至設備端，客戶已無暇砍價，只要能承諾交期便下單，設備交期最長拉至 8 個月。

芯片業者指出，先進封裝需求已由 AI GPU 擴散至伺服器 CPU 及客製化 ASIC，尚未滿足的訂單持續增加。AI 芯片測試時間拉長，使封裝與測試產能同步承壓，晶圓代工及封測業者正醞釀調整 CoWoS 報價，預估調漲 1 至 2 成。設備業者透露，今年台積電未重新議價，在設備功能沒有增加的情況下直接以原價採購，設備交期已由過去 3 至 6 個月拉長至 6 至 8 個月。

台積電董事長魏哲家在最近一次法說會表示，CoWoS 仍是客戶首選，五倍光罩尺寸封裝已投入量產，並持續開發九倍、十四倍光罩尺寸方案，同時推進 CoPoS 技術。法人推估，2026 年 CoWoS 月產能朝逾 13 萬片推進，2027 年以 20 萬片為目標；相關佈局包括嘉義 AP7、台南 AP8 及 AP6，美國 AP1 先進封裝廠規劃於 2028 年投產。