郭明錤：英偉達測試無玻纖碳氫覆銅板

天風國際證券分析師郭明錤發文稱，其最新供應鏈核查顯示，英偉達已開始測試以碳氫樹脂為主的無玻纖覆銅板，用以替代此前測試的無玻纖 PTFE 覆銅板，並搭配無玻纖碳氫半固化片。測試旨在確認該組合能否滿足 Rubin Ultra NVL576 交換托盤 PCB 要求。NVL576 為八機架互聯方案，預計於 2027 年下半年進入量產。

郭明錤稱，為提升 PCB 可製造性進行的初步測試顯示，無玻纖碳氫覆銅板已滿足交換托盤高頻電氣要求。其電氣表現落後於原 PTFE 方案，但優於 M9 級方案，並超過 M10 公布規格。該結果不代表最終材料選擇，顯示英偉達仍在滿足電氣要求的同時，尋求更高 PCB 製造良率與生產效率。

郭明錤稱，生益科技目前是 NVL576 交換托盤材料評估的領先供應商，相關材料包括無玻纖 PTFE 覆銅板 SG5300N、無玻纖碳氫覆銅板 SG1030N 及無玻纖碳氫半固化片 SIF09。SG1030N 與 SIF09 仍含少量 PTFE。他並稱，規格確定並量產後，預計生益科技將加快向東材、聖泉及潛在供應商 GCH Technology 等中國碳氫材料供應商採購。