日月光科技控股有限公司ASX

日月光科技控股有限公司是一家半导体封装和测试公司。该公司的业务部门包括：封装、测试、电子制造服务等。其中，包装部门贡献了最大的收入。封装部分涉及将裸半导体封装成具有改进的电气和热特性的完整半导体。测试部分包括前端工程测试、晶圆探测和最终测试服务。在EMS领域，该公司设计、制造和销售电子元件和电信设备主板。该公司总部位于台湾，但一半以上的销售额来自美国公司。

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