Tangem
加密貨幣硬體錢包
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關於Tangem
Tangem 是一家瑞士硬體錢包供應商,專注於卡片形狀與戒指形狀的冷儲存裝置。其核心產品為一張支付卡大小的錢包,沒有螢幕、電池或 USB 連接埠,透過 NFC 與智慧型手機輕觸即可供電。私鑰在 EAL6+ 認證的安全晶片內生成並儲存,該晶片從不連接網路;裝置具備 IP69K 防護等級,防水防塵,使用壽命超過 25 年。 Tangem 解決的主要市場痛點是傳統硬體錢包的複雜性與脆弱性:助記詞備份容易遺失或被盜,而附帶螢幕與電池的裝置則需要充電與韌體更新。Tangem 透過多卡備份系統完全消除助記詞——使用者購買 2 或 3 張共享同一個錢包的卡片,因此遺失一張卡片並不代表資金損失。設定過程約需兩分鐘,應用程式支援超過 85 條區塊鏈,包括比特幣、以太坊、Solana 及主要 L2 網路。 在過去六個月(2026 年 2 月至 8 月),Tangem 將其美國零售據點擴展至超過 200 家 Best Buy 門市,使硬體錢包進入主流消費者市場。Tangem Pay 卡片新增透過 NFC 進行 ATM 提款的功能,讓使用者能在任何支援非接觸式交易的 ATM 上動用 USDC 餘額。應用程式亦透過 LiFi 與 SwapKit 引入比特幣的直接 DEX 兌換,並推出虛擬美國銀行帳戶功能,讓使用者能直接在 Polygon 上以 USDC 形式收取薪資。Tangem Pay 推出分級會員方案,較高等級享有更低費用。2025 年,該公司曾因封閉原始碼韌體面臨社群投訴,其以 Kudelski Security 與 Riscure 的獨立審計報告作為辯護依據。
Tangem的旅程始於2018年,推出首款基於NFC的卡片錢包,引入輕觸簽署的自託管功能。2022年,v2錢包擴展至支援多種資產,並提供可選的助記詞,同時應用程式在GitHub上開源。2024年推出Tangem Ring,這是一款使用相同安全元件的可穿戴硬體錢包。2025年則迎來Tangem Pay,將鏈上消費與日常支付連結。安全里程碑包括:已發行超過800萬台裝置,且無任何成功駭客攻擊案例;分別於2018年及2023年通過Kudelski Security與Riscure的獨立審計;以及針對Ledger Donjon的雷射故障注入研究,該公司回應時承認此攻擊方式不切實際——需具備實體接觸、實驗室設備與高昂成本——同時重申晶片的防篡改設計。Tangem在整個演進過程中,始終堅持不可變韌體與晶片內金鑰生成的核心理念。
共同創辦人兼執行長:安德烈·庫倫尼赫。他創立了Tangem Wallet的概念,並主導其從原型開發到全球發佈。此前,他曾於2016年至2019年在Alpari擔任行動開發主管,負責監管iOS與Android團隊。他畢業於莫斯科航空學院。 主要高階主管:達莉亞·卡爾普科娃(首席商務官)、安東·阿法納西耶夫(首席資訊安全官)、阿米爾·羅斯納(產品主管)與斯捷潘·尼洛夫(傳播主管)。目前所有人皆任職於總部位於瑞士楚格的Tangem。
Tangem 近期迎來了兩位增長負責人。2026年5月,Brandon Nebeker 加入擔任美國市場增長主管,他擁有超過13年的Web3經驗,專注於生態系統增長和市場進入策略。2026年8月,前 Uniswap Labs 亞太區增長、社群與合作夥伴經理 Sean Kim 加入,負責帶領亞太區增長並推動亞洲市場擴張。此次團隊擴充反映了 Tangem 加強全球佈局的努力,尤其是在美國及亞太地區。